熱門(mén)關(guān)鍵詞: 單雙面線(xiàn)路板，單雙面線(xiàn)路板，單雙面線(xiàn)路板

醫(yī)療主板5

產(chǎn)品分類(lèi):醫(yī)療SMT產(chǎn)品

型號(hào)：Y06L16211

板材：生益S1000-2
板厚：1.2±0.12mm

尺寸：66.8mm*125mm

最小焊盤(pán)間距：0.2mm

最小焊盤(pán)大小：0.25mm
表面處理：沉金

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

INTRODUCTION

根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為：

點(diǎn)膠制程（波峰焊）

錫膏制程（回流焊）

它們的主要區(qū)別為：

l貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。

l貼片后的工藝不同，前者過(guò)回流爐只起固定作用、還須過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流爐起焊接作用。

根據(jù)SMT的工藝過(guò)程則可把其分為以下幾種類(lèi)型。

第一類(lèi)只采用表面貼裝元件的裝配

IA只有表面貼裝的單面裝配

工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

IB只有表面貼裝的雙面裝配

工序:絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

第二類(lèi)一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

工序:絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三類(lèi)頂面采用穿孔元件,底面采用表面貼裝元件的裝配

工序:點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

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