為什么SMT貼片元件要做推力測(cè)試，目的就是為了檢測(cè)貼片元件焊接的牢固性和測(cè)貼片元件附著力的強(qiáng)度，那么他們都有些什么標(biāo)準(zhǔn)呢，那怎么測(cè)試呢，SMT這就為您一一道來(lái)。

一、SMT貼片元件推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：

1，0603 大于0.8KG

2，0805大于1.0KG

3，1206大于1.5KG

4，二極管大于1.5KG

5，電晶體元件大于2.0KG

6，IC芯片大于3.0KG

7，使用推力計(jì)時(shí)要求推力計(jì)與被測(cè)試物料呈30度至45度斜角進(jìn)行施力，勻速達(dá)到力度達(dá)到上面規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)要求即可。

二、SMT貼片元件推力測(cè)試方法：

1，生產(chǎn)線轉(zhuǎn)線生產(chǎn)首件后IPQC需做貼片元件附著力推力測(cè)試，使用推力計(jì)測(cè)試PCBA上不同規(guī)格器件各5pcs.做推力測(cè)試之前需將推力計(jì)歸零，使其指針向“0”刻度；

2，使用推力計(jì)時(shí)要求推力計(jì)與被測(cè)試物料呈30度至45度斜角進(jìn)行施力，勻速達(dá)到力度達(dá)到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)要求即可 ；

3，測(cè)試良品與不良品需記錄在相應(yīng)的記錄表上以備查驗(yàn) ；

4，測(cè)試后不良品需單獨(dú)放置經(jīng)維修重新測(cè)試后方可下拉；

三、SMT貼片元件推力測(cè)試注意事項(xiàng)：

1，測(cè)量時(shí)不可迅速加力，以免損壞器件；

2，不同器件的推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)無(wú)客戶(hù)未指定可參考品質(zhì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或IPC通用性檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。 ”