鎳鈀金工藝的優(yōu)點(diǎn)如下：

A： 金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線；

B：鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間的相互遷移；不會出現(xiàn)黑鎳現(xiàn)象；

C：提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優(yōu)良，高溫老化后的可焊性同樣很好；

D：成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um；

E：鈀層厚度薄，而且很均勻； n 鎳層是無鉛的；

F：能與現(xiàn)有的設(shè)備配套使用；

G： 鍍層與錫膏的兼容性很好。